Служба сборки печатных плат
ДИП-сборка
Прототип печатной платы в сборе
Сборка коробки
Наша служба сборки печатных плат поддерживает индивидуальные электронные продукты, начиная с проверки прототипа и заканчивая серийным производством и интеграцией конечного продукта. Производственные возможности охватывают сборку печатных плат, поиск компонентов, программирование, проверку, тестирование и интеграцию на уровне системы, что позволяет координировать различные этапы производства в соответствии с требованиями к дизайну, применению и качеству каждого проекта.
Процессы сборки включают сборку SMT для компонентов поверхностного монтажа и сборку DIP для устройств сквозного монтажа, таких как разъемы, реле, трансформаторы и другие механически требовательные детали. В зависимости от конфигурации платы производство может включать печать паяльной пасты, проверку SPI, автоматическое размещение компонентов, пайку оплавлением, проверку AOI, вставку через отверстие, пайку волновой пайкой, а также дополнительную проверку или тестирование.
Для разработки новых продуктов и технической проверки сборка печатных плат Prototype поддерживает оценку оборудования и итерацию проектирования перед более масштабным производством. На более позднем этапе производства сборка Box-build может выходить за рамки собранной печатной платы и включать жгуты проводов, дисплеи, источники питания, корпуса и другие электромеханические компоненты, создавая более полный производственный путь от печатной платы до готового электронного оборудования.
Производство и тестирование могут быть настроены на основе файлов Gerber клиента, спецификаций, встроенного ПО, чертежей, требований к интерфейсу и функциональных спецификаций. Вместо того, чтобы ограничиваться конкретными типами плат или существующими образцами продуктов, услуга поддерживает индивидуализированную электронику для промышленного управления, Интернета вещей, коммерческого оборудования, интеллектуальных устройств и других проектов, ориентированных на конкретные приложения. Доступна поддержка OEM и ODM, при этом на протяжении всего производства применяются процессы, не содержащие свинца и галогенов.

