ДИП-сборка

Сборка DIP поддерживает электронные продукты, которым требуются компоненты со сквозными отверстиями для обеспечения механической прочности, работы с более высоким током, больших размеров корпуса или надежных внешних соединений. Он обычно используется для разъемов, клеммных блоков, реле, трансформаторов, электролитических конденсаторов, переключателей и других компонентов, требующих монтажа с выводами. Сборку печатной платы со сквозными отверстиями также можно комбинировать с процессами поверхностного монтажа на одной и той же печатной плате для поддержки проектов со смешанными технологиями.

В зависимости от типа компонента, структуры платы и производственных требований сборка может включать подготовку компонентов, ручную или контролируемую установку, поддержку крепления, пайку волновой пайкой, выборочную обработку, проверку паяных соединений и обработку после сборки. Высота компонентов, ориентация, состояние выводов и покрытие припоем требуют особого внимания, поскольку более крупные устройства со сквозными отверстиями часто служат точками механического, силового или внешнего интерфейса внутри готового оборудования.

Для продуктов смешанной сборки сборка THT соответствует требованиям платы, собранной SMT, и механическим характеристикам остальных компонентов. Качество пайки DIP можно проверить вместе с выравниванием разъемов, стабильностью клемм, полярностью, а также электрическими или функциональными требованиями конкретного проекта.

Услуга подходит для силовой электроники, промышленных контроллеров, коммерческого оборудования, интерфейсных плат и другой электроники, изготовленной по индивидуальному заказу, требующей надежных сквозных соединений. Методы сборки и требования к контролю можно адаптировать к набору компонентов и конечному применению, а не ограничиваться одной стандартной конфигурацией платы.