Сборка СМТ

Сборка SMT обеспечивает эффективное и точное производственное решение для электронных продуктов с использованием компактных компонентов для поверхностного монтажа и все более интегральных схем. Благодаря технологии поверхностного монтажа такие компоненты, как микросхемы, резисторы, конденсаторы, диоды и другие устройства SMD, можно собирать с высокой плотностью, сохраняя при этом компактную структуру печатной платы. Этот процесс поддерживает различные приложения: от небольших модулей управления до сложных встраиваемых систем, средств связи, Интернета вещей и промышленной электроники.

Типичный производственный процесс включает в себя печать паяльной пасты, проверку SPI, автоматическое размещение компонентов, пайку оплавлением и проверку AOI. Эти контролируемые этапы позволяют проверять состояние паяльной пасты, расположение компонентов, полярность, паяные соединения и видимые дефекты сборки на протяжении всего производства, а не полагаться только на окончательный контроль. Стабильная настройка оборудования и контроль процесса особенно важны для последовательного SMT-производства прототипов и повторных производственных заказов.

Наши возможности сборки печатных плат для поверхностного монтажа можно сочетать с поиском компонентов, программированием, сквозной сборкой, проверкой и функциональной проверкой в ​​соответствии с требованиями проекта. Размеры печатных плат, конфигурации компонентов, объемы производства и процедуры тестирования могут быть адаптированы к различным проектам клиентов.